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MC9S12E256MFUE

MC9S12E256MFUE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12E256MFUE
PNEDA Teilenummer MC9S12E256MFUE
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 14.579
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC9S12E256MFUE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12E256MFUE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12E256MFUE, MC9S12E256MFUE Datenblatt (Total Pages: 610, Größe: 9.361,64 KB)
PDFMC9S12E256VFUE Datenblatt Cover
MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 2 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 3 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 4 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 5 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 6 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 7 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 8 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 9 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 10 MC9S12E256VFUE Datenblatt Seite 11

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MC9S12E256MFUE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.60
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.75V
DatenkonverterA/D 16x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-QFP
Lieferantengerätepaket80-QFP (14x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

150MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

97

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

ATSAMC21J18A-UUT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM C21

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 20x12b Sigma-Delta; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

56-WLCSP (3.4x3.2)

CY9AFA41NBPQC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9AA40NB

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (14x20)

EFM8LB11F16E-B-QSOP24

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Laser Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x14b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-QSOP

STM32F412REY6TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

64-WLCSP

Kürzlich verkauft

SMBJ33CA-13-F

SMBJ33CA-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 33V 53.3V SMB

C3M0065090D

C3M0065090D

Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

AT90S1200-12SC

AT90S1200-12SC

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 1KB FLASH 20SOIC

VLS252010ET-1R0N

VLS252010ET-1R0N

TDK

FIXED IND 1UH 1.75A 84 MOHM SMD

ATMEGA2561-16AI

ATMEGA2561-16AI

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP

74HC74A

74HC74A

MICROSS/On Semiconductor

IC FF D-TYPE DUAL DIE

ARF444

ARF444

Microsemi

PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

MX25L25735FMI-10G

MX25L25735FMI-10G

Macronix

IC FLASH 256M SPI 104MHZ 16SOP

MIC29302BU

MIC29302BU

Microchip Technology

IC REG LINEAR POS ADJ 3A TO263-5

L298P

L298P

STMicroelectronics

IC BRIDGE DRIVER PAR 20POWERSO

AD9850BRSZ

AD9850BRSZ

Analog Devices

IC DDS 125MHZ 10BIT 28SSOP

B350B-13-F

B350B-13-F

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB