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MC9S12DT256VFUE

MC9S12DT256VFUE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12DT256VFUE
PNEDA Teilenummer MC9S12DT256VFUE
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC9S12DT256VFUE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12DT256VFUE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12DT256VFUE, MC9S12DT256VFUE Datenblatt (Total Pages: 132, Größe: 826,99 KB)
PDFMC9S12DT256VFUE Datenblatt Cover
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MC9S12DT256VFUE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.59
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-QFP
Lieferantengerätepaket80-QFP (14x14)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

NXP USA Inc.

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

192

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Datenkonverter

A/D 34x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

M30291MAT-706HP#U0

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

M16C/60

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

S6E1A12B0AGN2B000

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

88KB (88K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

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