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MC9S12DT256BMPV

MC9S12DT256BMPV

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12DT256BMPV
PNEDA Teilenummer MC9S12DT256BMPV
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.922
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC9S12DT256BMPV Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12DT256BMPV
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12DT256BMPV, MC9S12DT256BMPV Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 2.412,21 KB)
PDFMC9S12DT256BMPV Datenblatt Cover
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MC9S12DT256BMPV Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.91
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

93

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF5225x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

96

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

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