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MC9S12DJ128MPVE

MC9S12DJ128MPVE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12DJ128MPVE
PNEDA Teilenummer MC9S12DJ128MPVE
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.588
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC9S12DJ128MPVE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12DJ128MPVE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12DJ128MPVE, MC9S12DJ128MPVE Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 452,1 KB)
PDFMC9S12DJ128MFUE Datenblatt Cover
MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 2 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 3 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 4 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 5 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 6 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 7 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 8 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 9 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 10 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 11

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MC9S12DJ128MPVE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.91
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Cap Sense, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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Serie

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Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFLGA

Lieferantengerätepaket

100-TFLGA (7x7)

C8051F236-GQ

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F2xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

ATSAML21J18B-MUT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L21J

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Analog Devices

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

44MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

62KB (31K x16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 32

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

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