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MC9S12DB128MPVE

MC9S12DB128MPVE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12DB128MPVE
PNEDA Teilenummer MC9S12DB128MPVE
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.560
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC9S12DB128MPVE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12DB128MPVE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12DB128MPVE, MC9S12DB128MPVE Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 452,1 KB)
PDFMC9S12DJ128MFUE Datenblatt Cover
MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 2 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 3 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 4 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 5 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 6 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 7 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 8 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 9 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 10 MC9S12DJ128MFUE Datenblatt Seite 11

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MC9S12DB128MPVE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.91
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN

Lieferantengerätepaket

64-VQFN (8x8)

PIC18F26K22-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 19x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

UPD780824BGC(A)-360-GAD-E2-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ATSAM4CMS32CA-AU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM4CM

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

57

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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