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MC9S12C32MPBE25

MC9S12C32MPBE25

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12C32MPBE25
PNEDA Teilenummer MC9S12C32MPBE25
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 52TQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 15.972
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC9S12C32MPBE25 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12C32MPBE25
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12C32MPBE25, MC9S12C32MPBE25 Datenblatt (Total Pages: 690, Größe: 6.100,89 KB)
PDFMC9S12GC16VFAE Datenblatt Cover
MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 2 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 3 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 4 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 5 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 6 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 7 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 8 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 9 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 10 MC9S12GC16VFAE Datenblatt Seite 11

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MC9S12C32MPBE25 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.35
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall52-LQFP
Lieferantengerätepaket52-TQFP (10x10)

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

144KB (48K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR; 2xIDAC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

MB90022PF-GS-435E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

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100-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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