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MC9RS08KB12CSG

MC9RS08KB12CSG

Nur als Referenz

Teilenummer MC9RS08KB12CSG
PNEDA Teilenummer MC9RS08KB12CSG
Beschreibung IC MCU 8BIT 12KB FLASH 16SOIC
Hersteller NXP
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MC9RS08KB12CSG Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9RS08KB12CSG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9RS08KB12CSG, MC9RS08KB12CSG Datenblatt (Total Pages: 39, Größe: 851,38 KB)
PDFMC9RS08KB12CWJ Datenblatt Cover
MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 2 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 3 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 4 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 5 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 6 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 7 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 8 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 9 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 10 MC9RS08KB12CWJ Datenblatt Seite 11

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MC9RS08KB12CSG Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieRS08
KernprozessorRS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.14
Programmspeichergröße12KB (12K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe254 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOIC

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 18x14b; D/A 3x8b, 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-HWQFN (8x8)

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

-

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

144MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.15V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

264MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 64x12b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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