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MC705C9ACPE

MC705C9ACPE

Nur als Referenz

Teilenummer MC705C9ACPE
PNEDA Teilenummer MC705C9ACPE
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB OTP 40DIP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.780
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC705C9ACPE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC705C9ACPE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC705C9ACPE, MC705C9ACPE Datenblatt (Total Pages: 118, Größe: 1.181,51 KB)
PDFMC68HC705C9ACFBE Datenblatt Cover
MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 2 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 3 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 4 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 5 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 6 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 7 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 8 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 9 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 10 MC68HC705C9ACFBE Datenblatt Seite 11

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MC705C9ACPE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC05
KernprozessorHC05
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit2.1MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe352 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall40-DIP (0.600", 15.24mm)
Lieferantengerätepaket40-PDIP

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

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Kerngröße

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Through Hole

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.81V ~ 2V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-LQFP

Lieferantengerätepaket

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DF38327HWV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

H8/300L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

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EEPROM-Größe

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RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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