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MC68L11E1CFNE2

MC68L11E1CFNE2

Nur als Referenz

Teilenummer MC68L11E1CFNE2
PNEDA Teilenummer MC68L11E1CFNE2
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.736
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC68L11E1CFNE2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC68L11E1CFNE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC68L11E1CFNE2, MC68L11E1CFNE2 Datenblatt (Total Pages: 242, Größe: 2.554,9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Cover
MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 2 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 3 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 4 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 5 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 6 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 7 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 8 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 9 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 10 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 11

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MC68L11E1CFNE2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC11
KernprozessorHC11
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit2MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.38
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe512 x 8
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall52-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket52-PLCC (19.1x19.1)

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Renesas Electronics America

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IEBus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

71

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

PIC24F04KA201T-I/SS

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

4KB (1.375K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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Hersteller

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

127

Programmspeichergröße

2.5MB (2.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

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512K x 8

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