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MC68L11D0FNE2

MC68L11D0FNE2

Nur als Referenz

Teilenummer MC68L11D0FNE2
PNEDA Teilenummer MC68L11D0FNE2
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.568
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MC68L11D0FNE2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC68L11D0FNE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC68L11D0FNE2, MC68L11D0FNE2 Datenblatt (Total Pages: 138, Größe: 1.551,08 KB)
PDFMC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Cover
MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 2 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 3 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 4 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 5 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 6 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 7 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 8 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 9 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 10 MC68HC11D0CFNE3R Datenblatt Seite 11

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MC68L11D0FNE2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC11
KernprozessorHC11
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit2MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.26
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe192 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket44-PLCC (16.59x16.59)

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 2x14b; D/A 2x9b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

SH-2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

28.7MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

98

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

114

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

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