MC68HC711E9CFNE2
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| Teilenummer | MC68HC711E9CFNE2 |
| PNEDA Teilenummer | MC68HC711E9CFNE2 |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.023 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC68HC711E9CFNE2 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC68HC711E9CFNE2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC68HC711E9CFNE2, MC68HC711E9CFNE2 Datenblatt
(Total Pages: 336, Größe: 3.365 KB)
  
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MC68HC711E9CFNE2 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HC11 |
| Kernprozessor | HC11 |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 2MHz |
| Konnektivität | SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 38 |
| Programmspeichergröße | 12KB (12K x 8) |
| Programmspeichertyp | OTP |
| EEPROM-Größe | 512 x 8 |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 52-LCC (J-Lead) |
| Lieferantengerätepaket | 52-PLCC (19.1x19.1) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 57 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
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Hersteller Zilog Serie Z8® GP™ Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte HLVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 237 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Toshiba Semiconductor and Storage Serie TX03 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SIO, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 78 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
