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MC68HC11F1CFN3

MC68HC11F1CFN3

Nur als Referenz

Teilenummer MC68HC11F1CFN3
PNEDA Teilenummer MC68HC11F1CFN3
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.830
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC68HC11F1CFN3 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC68HC11F1CFN3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC68HC11F1CFN3, MC68HC11F1CFN3 Datenblatt (Total Pages: 158, Größe: 1.753,54 KB)
PDFMCHC11F1CFNE5 Datenblatt Cover
MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 2 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 3 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 4 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 5 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 6 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 7 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 8 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 9 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 10 MCHC11F1CFNE5 Datenblatt Seite 11

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MC68HC11F1CFN3 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC11
KernprozessorHC11
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit3MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.30
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe512 x 8
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 8x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall68-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket68-PLCC (24.21x24.21)

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 8x14b; D/A 2x9b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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20-SSOP

Hersteller

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

2.5MB (2.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Hersteller

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-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

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