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MC68HC11E1CFNE2

MC68HC11E1CFNE2

Nur als Referenz

Teilenummer MC68HC11E1CFNE2
PNEDA Teilenummer MC68HC11E1CFNE2
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC68HC11E1CFNE2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC68HC11E1CFNE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC68HC11E1CFNE2, MC68HC11E1CFNE2 Datenblatt (Total Pages: 242, Größe: 2.554,9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Cover
MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 2 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 3 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 4 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 5 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 6 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 7 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 8 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 9 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 10 MC68HC11E1VFNE3 Datenblatt Seite 11

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MC68HC11E1CFNE2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC11
KernprozessorHC11
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit3MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.38
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe512 x 8
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall52-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket52-PLCC (19.1x19.1)

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32

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

-

Oszillatortyp

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Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

4KB (2K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

87

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, IRSCI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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