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MC68CK16Z1CAG16

MC68CK16Z1CAG16

Nur als Referenz

Teilenummer MC68CK16Z1CAG16
PNEDA Teilenummer MC68CK16Z1CAG16
Beschreibung IC MCU 16BIT ROMLESS 144LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.696
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC68CK16Z1CAG16 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC68CK16Z1CAG16
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC68CK16Z1CAG16, MC68CK16Z1CAG16 Datenblatt (Total Pages: 500, Größe: 7.028,29 KB)
PDFMC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Cover
MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 2 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 3 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 4 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 5 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 6 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 7 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 8 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 9 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 10 MC68HC16Z1MEH16 Datenblatt Seite 11

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MC68CK16Z1CAG16 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC16
KernprozessorCPU16
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätEBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Hersteller

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

PIC16C710-04E/P

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Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

896B (512 x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

36 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

18-PDIP

C8051F022

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F02x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x8b, 8x10b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

DSPIC33EP128MU202-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

5MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

188 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.620", 15.75mm)

Lieferantengerätepaket

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