MC68376BGCAB25
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| Teilenummer | MC68376BGCAB25 |
| PNEDA Teilenummer | MC68376BGCAB25 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.714 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC68376BGCAB25 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC68376BGCAB25 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC68376BGCAB25, MC68376BGCAB25 Datenblatt
(Total Pages: 434, Größe: 7.597,97 KB)
  
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MC68376BGCAB25 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | M683xx |
| Kernprozessor | CPU32 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 18 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 7.5K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 160-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 160-QFP (28x28) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
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