MC68376BGCAB20
Nur als Referenz
| Teilenummer | MC68376BGCAB20 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | MC68376BGCAB20 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | NXP | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 419 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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MC68376BGCAB20 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC68376BGCAB20 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC68376BGCAB20, MC68376BGCAB20 Datenblatt
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MC68376BGCAB20 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | M683xx |
| Kernprozessor | CPU32 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 18 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 7.5K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 160-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 160-QFP (28x28) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller STMicroelectronics Serie ST7 Kernprozessor ST7 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität LINbusSCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 384 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 7x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
