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MC56F8365MFGE

MC56F8365MFGE

Nur als Referenz

Teilenummer MC56F8365MFGE
PNEDA Teilenummer MC56F8365MFGE
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.280
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MC56F8365MFGE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC56F8365MFGE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC56F8365MFGE, MC56F8365MFGE Datenblatt (Total Pages: 180, Größe: 1.754,56 KB)
PDFMC56F8165VFGE Datenblatt Cover
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MC56F8365MFGE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie56F8xxx
Kernprozessor56800E
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit60MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, Temp Sensor, WDT
Anzahl der E / A.49
Programmspeichergröße512KB (256K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe18K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.25V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall128-LQFP
Lieferantengerätepaket128-LQFP (14x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

LM3S9BN5-IBZ80-C3

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ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

R5F102A8ASP#50

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G12

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-LSSOP

R5F100BAANA#W0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

4KB (2K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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