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MC35FS6513CAER2

MC35FS6513CAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC35FS6513CAER2
PNEDA Teilenummer MC35FS6513CAER2
Beschreibung SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.596
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC35FS6513CAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC35FS6513CAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC35FS6513CAER2, MC35FS6513CAER2 Datenblatt (Total Pages: 19, Größe: 994,64 KB)
PDFMC35FS6503CAE Datenblatt Cover
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MC35FS6513CAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.8V ~ 7V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-HVQFN (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

310µA

Spannung - Versorgung

11V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

17-SIP Formed Leads

Lieferantengerätepaket

17-PDBS

U6803B-MFPG3Y

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

3.2mA

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SO

RV4145AN

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

Ground Fault Protection

Stromversorgung

18mA

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-35°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

MC13783VK

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

247-TFBGA

Lieferantengerätepaket

247-MAPBGA (10x10)

Kürzlich verkauft

SP0506BAATG

SP0506BAATG

Littelfuse

TVS DIODE 5.5V 8.5V 8MSOP

MTP50P03HDLG

MTP50P03HDLG

ON Semiconductor

MOSFET P-CH 30V 50A TO220AB

B3S-1000P

B3S-1000P

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

UPD720201K8-711-BAC-A

UPD720201K8-711-BAC-A

Renesas Electronics America

IC HOST CTRLR USB 3.0 68QFN

MP3V5004GP

MP3V5004GP

NXP

IC PRESSURE SENSOR 8-SOP

742792662

742792662

Wurth Electronics

FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN

ISL6269BCRZ

ISL6269BCRZ

Renesas Electronics America Inc.

IC REG CTRLR BUCK 16QFN

IRLML6402TRPBF

IRLML6402TRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 20V 3.7A SOT-23

0501010.WR

0501010.WR

Littelfuse

FUSE BOARD MOUNT 10A 32VDC 1206

MCP73832T-2ATI/OT

MCP73832T-2ATI/OT

Microchip Technology

IC LI-ION/LI-POLY CTRLR SOT23-5

AD9745BCPZRL

AD9745BCPZRL

Analog Devices

IC DAC 12BIT A-OUT 72LFCSP

STPS40L40CT

STPS40L40CT

STMicroelectronics

DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO220AB