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MC35FS6500NAER2

MC35FS6500NAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC35FS6500NAER2
PNEDA Teilenummer MC35FS6500NAER2
Beschreibung FS6500
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.862
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC35FS6500NAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC35FS6500NAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC35FS6500NAER2, MC35FS6500NAER2 Datenblatt (Total Pages: 19, Größe: 994,64 KB)
PDFMC35FS6503CAE Datenblatt Cover
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MC35FS6500NAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Serie

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2.5mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

300µA

Spannung - Versorgung

9V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

23-DBS

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Portable Equipment

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-VFBGA

Lieferantengerätepaket

120-BGA Microstar Junior (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

4.5mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 27V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

UC29432N

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Overvoltage Comparator, Optocoupler

Stromversorgung

500µA

Spannung - Versorgung

2.2V ~ 24V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Kürzlich verkauft

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