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MC33PF8200ETES

MC33PF8200ETES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200ETES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200ETES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200ETES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200ETES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200ETES, MC33PF8200ETES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200ETES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.7V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

Pulse Generator

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4.85V ~ 5.15V

Betriebstemperatur

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Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN-EP (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

i.MX Processors

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

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Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

Heating Controller

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

PS8A0065PEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

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