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MC33PF8200DBES

MC33PF8200DBES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200DBES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200DBES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200DBES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200DBES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200DBES, MC33PF8200DBES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200DBES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Anwendungen

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

MAX17120ETJ+T

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

LCD TV/Monitor

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

8-DIP

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

LCD TV/Monitor

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

6V ~ 14V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-VQFN (6x6)

LTC3553EPD#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

12µA

Spannung - Versorgung

4.35V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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