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MC33PF8200DAES

MC33PF8200DAES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200DAES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200DAES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200DAES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200DAES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200DAES, MC33PF8200DAES Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 173,07 KB)
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MC33PF8200DAES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Serie

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8µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-WSON (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

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