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MC33PF8200D2ES

MC33PF8200D2ES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200D2ES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200D2ES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.156
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 15 - Jan 20 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200D2ES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200D2ES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200D2ES, MC33PF8200D2ES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200D2ES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Hersteller

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Serie

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Stromversorgung

100µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

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-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

500µA

Spannung - Versorgung

2.2V ~ 24V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

MAX77950EWW+T

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

5mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

54-WLP (2.64x3.84)

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices, OMAP™

Stromversorgung

300µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-VFBGA

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