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MC33PF8200CXES

MC33PF8200CXES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200CXES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200CXES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT LS1043A
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33PF8200CXES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200CXES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200CXES, MC33PF8200CXES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200CXES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-UFQFN Exposed Pad, 14-TMLF®

Lieferantengerätepaket

14-TMLF® (2.5x2.5)

Hersteller

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Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

310µA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

124-TFBGA

Lieferantengerätepaket

124-CTBGA (8x8)

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ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

18mA

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-35°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

PT8A3295WE

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

LTC3331EUH#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

Energy Harvesting

Stromversorgung

950nA

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 5.5V, 3V ~ 19V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

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