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MC33PF8200CLES

MC33PF8200CLES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200CLES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200CLES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200CLES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200CLES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200CLES, MC33PF8200CLES Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 173,07 KB)
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MC33PF8200CLES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Surface Mount

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Hersteller

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

MAX8890ETCDDD+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

180µA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

12-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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