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MC33PF8101A0ES

MC33PF8101A0ES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8101A0ES
PNEDA Teilenummer MC33PF8101A0ES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8101A0ES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8101A0ES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8101A0ES, MC33PF8101A0ES Datenblatt (Total Pages: 126, Größe: 1.248,96 KB)
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MC33PF8101A0ES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie*
Anwendungen-
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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-

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

1.5A

Spannung - Versorgung

4V ~ 10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

28-DSBGA (2.79x1.59)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

i.MX Processors

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

BD6528HFV-TR

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

Portable Equipment

Stromversorgung

20µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

6-SMD, Flat Lead Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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