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MC33PF8101A0ES

MC33PF8101A0ES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8101A0ES
PNEDA Teilenummer MC33PF8101A0ES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.160
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8101A0ES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8101A0ES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8101A0ES, MC33PF8101A0ES Datenblatt (Total Pages: 126, Größe: 1.248,96 KB)
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MC33PF8101A0ES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie*
Anwendungen-
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Montagetyp

Through Hole

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8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

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Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

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2.7V ~ 5.5V

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

1.5A

Spannung - Versorgung

4V ~ 10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

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Stromversorgung

20µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

6-SMD, Flat Lead Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

6-HVSOF

MAX4940CTN+T

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Medical Ultrasound Imaging, Sonar

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.37V ~ 6V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-TQFN (8x8)

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