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MC33PF8100ERES

MC33PF8100ERES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8100ERES
PNEDA Teilenummer MC33PF8100ERES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.614
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8100ERES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8100ERES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8100ERES, MC33PF8100ERES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
PDFMC33PF8200ETES Datenblatt Cover
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MC33PF8100ERES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.7V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Surface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

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Spannung - Versorgung

2.5V ~ 80V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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TSOT-23-8

UCD3028RHAR

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Hersteller

Serie

Fusion Digital Power™

Anwendungen

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Stromversorgung

60mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-VQFN (6x6)

Hersteller

ams

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

500µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-QFN (7x7)

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

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Stromversorgung

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Spannung - Versorgung

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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