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MC33PF8100CHES

MC33PF8100CHES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8100CHES
PNEDA Teilenummer MC33PF8100CHES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.236
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 25 - Mär 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8100CHES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8100CHES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8100CHES, MC33PF8100CHES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
PDFMC33PF8200ETES Datenblatt Cover
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MC33PF8100CHES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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LP3970SQ-45/NOPB

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Hersteller

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

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LP3971SQ-N510/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

60µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-WQFN (5x5)

TPS650731RSLR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Mobile/OMAP™

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 6.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Kürzlich verkauft

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