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MC33PF8100CFES

MC33PF8100CFES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8100CFES
PNEDA Teilenummer MC33PF8100CFES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.284
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8100CFES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8100CFES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8100CFES, MC33PF8100CFES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8100CFES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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20-TQFN-EP (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

i.MX Processors

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

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48-QFN (7x7)

MAX16970AGEEB/V+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

Automotive, USB Protection

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

P9025A-4NBGI

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

TWL6032A1B6YFFT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices, OMAP™

Stromversorgung

20µA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 4.8V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

155-UFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

155-DSBGA (5.21x5.36)

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