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MC33PF8100CCES

MC33PF8100CCES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8100CCES
PNEDA Teilenummer MC33PF8100CCES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8100CCES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8100CCES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8100CCES, MC33PF8100CCES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8100CCES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Serie

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

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Hersteller

Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-WQFN (3x3)

LTC1923EGN#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

Thermoelectric Cooler/Heater

Stromversorgung

2mA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

LT3751IUFD#TRPBF

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

5.5mA

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 24V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (5x4)

PT8A3305LPEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

Heating Controller

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

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