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MC33PF8100A0ES

MC33PF8100A0ES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8100A0ES
PNEDA Teilenummer MC33PF8100A0ES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8100A0ES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8100A0ES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8100A0ES, MC33PF8100A0ES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8100A0ES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Serie

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Stromversorgung

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

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40-VQFN (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

7mA

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

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MAX17612CATB+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Overvoltage, Undervoltage Protection

Stromversorgung

890µA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-TDFN-EP (3x3)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Contact Monitor

Stromversorgung

55µA

Spannung - Versorgung

7V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

MAX77950EWW+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Wireless Power Receiver

Stromversorgung

5mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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