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MC33PF3000A7ESR2

MC33PF3000A7ESR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF3000A7ESR2
PNEDA Teilenummer MC33PF3000A7ESR2
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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MC33PF3000A7ESR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF3000A7ESR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF3000A7ESR2, MC33PF3000A7ESR2 Datenblatt (Total Pages: 122, Größe: 3.219,79 KB)
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MC33PF3000A7ESR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Anwendungeni.MX Processors
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

4.5mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 27V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

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LTC4367CMS8-1#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

70µA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 60V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

8-MSOP

PT8A3514BPE

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

400µA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-10°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

MAX4810CTN+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

36mA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 6V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-WFQFN Exposed Pad

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