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MC33PF3000A4ESR2

MC33PF3000A4ESR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF3000A4ESR2
PNEDA Teilenummer MC33PF3000A4ESR2
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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MC33PF3000A4ESR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF3000A4ESR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF3000A4ESR2, MC33PF3000A4ESR2 Datenblatt (Total Pages: 122, Größe: 3.219,79 KB)
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MC33PF3000A4ESR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Anwendungeni.MX Processors
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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-

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Through Hole

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

14mA

Spannung - Versorgung

9.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-MLPQ (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

4.5mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 27V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

TPS658643ZQZT

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-VFBGA

Lieferantengerätepaket

120-BGA Microstar Junior (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

2mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

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