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MC33HB2001EKR2

MC33HB2001EKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33HB2001EKR2
PNEDA Teilenummer MC33HB2001EKR2
Beschreibung IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC
Hersteller NXP
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MC33HB2001EKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33HB2001EKR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
MC33HB2001EKR2, MC33HB2001EKR2 Datenblatt (Total Pages: 48, Größe: 2.949,33 KB)
PDFMC33HB2001FKR2 Datenblatt Cover
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MC33HB2001EKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleSPI
LasttypInductive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max)
Strom - Ausgang / Kanal-
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung5V ~ 28V
Spannung - Last5V ~ 28V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TJ)
FunktionenSlew Rate Controlled
FehlerschutzOver Temperature, Over Voltage, UVLO
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP

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Microchip Technology

Serie

-

Ausgabekonfiguration

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Anwendungen

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Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

1Ohm LS, 1Ohm HS

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

650mA

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Spannung - Last

5.5V ~ 40V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-VQFN (5x5)

IRSM516-076PA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

IGBT

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

4A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

480V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-PowerSMD Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-SOP

LB1867M-TLM-E

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

1A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

6.4V ~ 7V

Spannung - Last

12V, 24V

Betriebstemperatur

-30°C ~ 80°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-MFPS

TDA21242AUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

25A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 7V

Spannung - Last

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-PowerTFQFN

Lieferantengerätepaket

PG-IQFN-30-2

LB1837M-TLM-E

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

250mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 9V

Spannung - Last

3V ~ 9V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 80°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC / 14MFPS

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