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MC33FS6522CAER2

MC33FS6522CAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6522CAER2
PNEDA Teilenummer MC33FS6522CAER2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33FS6522CAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6522CAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6522CAER2, MC33FS6522CAER2 Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6522CAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Qorvo US Inc.

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-

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-

Montagetyp

-

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-

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Qorvo US Inc.

Serie

-

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Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PS8A0081WEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

8-SOIC

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XPhase™

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

10mA

Spannung - Versorgung

8.4V ~ 14V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-MLPQ (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Audio, Video

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-QFN-EP (8x8)

Kürzlich verkauft

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