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MC33FS6513CAER2

MC33FS6513CAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6513CAER2
PNEDA Teilenummer MC33FS6513CAER2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33FS6513CAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6513CAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6513CAER2, MC33FS6513CAER2 Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6513CAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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8-SOIC

Hersteller

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Serie

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

Heating Controller

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

LP3917RL-Q/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Cellular, CDMA Handset

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

49-WFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

49-DSBGA

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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