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MC33FS6502NAE

MC33FS6502NAE

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6502NAE
PNEDA Teilenummer MC33FS6502NAE
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.418
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33FS6502NAE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6502NAE
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6502NAE, MC33FS6502NAE Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6502NAE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Serie

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-

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

60µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

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Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

ZNBG4008Q16TC

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

50mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 12V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

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