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MC33FS6502LAER2

MC33FS6502LAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6502LAER2
PNEDA Teilenummer MC33FS6502LAER2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.346
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33FS6502LAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6502LAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6502LAER2, MC33FS6502LAER2 Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6502LAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

Serie

-

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

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Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

STNRG288ATR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Anwendungen

PWM Generator

Stromversorgung

100mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

MAX16940AUI/V+T

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PT8A95A12DQE

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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