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MC33FS6502LAE

MC33FS6502LAE

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6502LAE
PNEDA Teilenummer MC33FS6502LAE
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.940
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33FS6502LAE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6502LAE
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6502LAE, MC33FS6502LAE Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6502LAE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-WFQFN Exposed Pad

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Hersteller

Serie

-

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Stromversorgung

1.25mA

Spannung - Versorgung

1.5V ~ 6V

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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BQ51025YFPT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4V ~ 11V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

42-XFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

42-DSBGA

UCC29002D/1

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

2.5mA

Spannung - Versorgung

4.375V ~ 14.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

TPS65154RSLR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Portable Equipment

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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