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MC33FS6500NAE

MC33FS6500NAE

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6500NAE
PNEDA Teilenummer MC33FS6500NAE
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33FS6500NAE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6500NAE
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6500NAE, MC33FS6500NAE Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6500NAE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Spannung - Versorgung

2.7V ~ 6V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Anwendungen

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-

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 5.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

186-LFBGA

Lieferantengerätepaket

186-PBGA (12x12)

ISL97653AIRZ

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anwendungen

LCD TV/Monitor

Stromversorgung

4mA

Spannung - Versorgung

4V ~ 14V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

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