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MC33FS6500LAER2

MC33FS6500LAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6500LAER2
PNEDA Teilenummer MC33FS6500LAER2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.102
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33FS6500LAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6500LAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6500LAER2, MC33FS6500LAER2 Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
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MC33FS6500LAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Spannung - Versorgung

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-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (2x2)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

180µA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

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Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 4V, 6V ~ 18V

Betriebstemperatur

-30°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-SSOP (0.213", 5.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

40-SSOPB

TPS65150PWPG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

LCD Monitor, Notebook Display

Stromversorgung

1.9mA

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-HTSSOP

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