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MC33FS4502LAER2

MC33FS4502LAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS4502LAER2
PNEDA Teilenummer MC33FS4502LAER2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33FS4502LAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS4502LAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS4502LAER2, MC33FS4502LAER2 Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS4502LAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Surface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Stromversorgung

8µA

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

85µA

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-74A, SOT-753

Lieferantengerätepaket

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PT8A3511PE

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

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Stromversorgung

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Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-10°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

PT8A3284PEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

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