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MC33909Q3ADR2

MC33909Q3ADR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33909Q3ADR2
PNEDA Teilenummer MC33909Q3ADR2
Beschreibung SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.920
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33909Q3ADR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33909Q3ADR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert

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MC33909Q3ADR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung7mA
Spannung - Versorgung3.5V ~ 28V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP-EP (7x7)

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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3mA

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8V ~ 16V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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32-MLPQ (5x5)

MAX16919BGEE/V+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

ams

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

195mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (6x6)

LP3925RMX-A/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Mobile Handsets

Stromversorgung

3.5µA

Spannung - Versorgung

3V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

81-WFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

81-DSBGA (3.61x3.61)

MAX17710GB+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Energy Harvesting

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

5.7V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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