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MC33909D3ADR2

MC33909D3ADR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33909D3ADR2
PNEDA Teilenummer MC33909D3ADR2
Beschreibung SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.718
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33909D3ADR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33909D3ADR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert

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MC33909D3ADR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung7mA
Spannung - Versorgung3.5V ~ 28V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP-EP (7x7)

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Hersteller

Serie

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Stromversorgung

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 38V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-TQFN-EP (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

U6813B-MFPG3

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

15mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SO

73S8009C-32IMR/F

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Smart Card Reader, Writer

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 6.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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