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MC32PF8121F1EP

MC32PF8121F1EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF8121F1EP
PNEDA Teilenummer MC32PF8121F1EP
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.416
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC32PF8121F1EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF8121F1EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF8121F1EP, MC32PF8121F1EP Datenblatt (Total Pages: 115, Größe: 1.061,35 KB)
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MC32PF8121F1EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenIndustrial, IoT
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.7V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Surface Mount

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8-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

PT8A3263IWE

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

-

Paket / Fall

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