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MC32PF3001A4EP

MC32PF3001A4EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF3001A4EP
PNEDA Teilenummer MC32PF3001A4EP
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.592
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC32PF3001A4EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF3001A4EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF3001A4EP, MC32PF3001A4EP Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 2.016,7 KB)
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MC32PF3001A4EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenProcessor
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

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Hersteller

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Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

LP3971SQ-P55A/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

60µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Serie

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Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

STLUX325A

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Anwendungen

Lighting

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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