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MC32PF3001A3EP

MC32PF3001A3EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF3001A3EP
PNEDA Teilenummer MC32PF3001A3EP
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC32PF3001A3EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF3001A3EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF3001A3EP, MC32PF3001A3EP Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 2.016,7 KB)
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MC32PF3001A3EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenProcessor
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

Overvoltage, Undervoltage Protection

Stromversorgung

70µA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 60V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (3x3)

TPS65150PWPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

1.9mA

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-HTSSOP

LTC3456EUF#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

USB, Peripherals

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 3.2V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (4x4)

UCS1003-3-BP-TR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch

Stromversorgung

650µA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (4x4)

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