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MC13892BJVKR2

MC13892BJVKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC13892BJVKR2
PNEDA Teilenummer MC13892BJVKR2
Beschreibung IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.748
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC13892BJVKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC13892BJVKR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC13892BJVKR2, MC13892BJVKR2 Datenblatt (Total Pages: 158, Größe: 10.467,54 KB)
PDFMC13892JVKR2 Datenblatt Cover
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MC13892BJVKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenBattery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall139-TFBGA
Lieferantengerätepaket139-PBGA (7x7)

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Serie

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

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10-TDFN/MLP (3x3)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

TPS61121RSARG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

10µA

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

LTC3588EDD-1#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

Energy Harvesting

Stromversorgung

950nA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

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