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MB96F625RBPMC1-GSE1

MB96F625RBPMC1-GSE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB96F625RBPMC1-GSE1
PNEDA Teilenummer MB96F625RBPMC1-GSE1
Beschreibung IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB96F625RBPMC1-GSE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB96F625RBPMC1-GSE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB96F625RBPMC1-GSE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16FX MB96620
KernprozessorF²MC-16FX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.52
Programmspeichergröße160KB (160K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe10K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 21x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

24KB (8K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

DF36057GFPJV

Renesas Electronics America

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Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SSU

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

56KB (56K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

PIC16F747-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

DSPIC33EP512MC506T-E/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

XC2331D20F66LRAAKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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