MB96F355ASBPMC-GSE2
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| Teilenummer | MB96F355ASBPMC-GSE2 |
| PNEDA Teilenummer | MB96F355ASBPMC-GSE2 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.632 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB96F355ASBPMC-GSE2 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB96F355ASBPMC-GSE2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MB96F355ASBPMC-GSE2, MB96F355ASBPMC-GSE2 Datenblatt
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MB96F355ASBPMC-GSE2 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-16FX MB96350 |
| Kernprozessor | F²MC-16FX |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 56MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 51 |
| Programmspeichergröße | 160KB (160K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 15x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (12x12) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18Q Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 3.53K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-VQFN (4x4) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 16-QFN (4x4) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XMC1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 14x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket PG-TSSOP-38-9 |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 368 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
